企業生產發展的需要，都結合一些自動化設備進行生產，來提升產量，如ab點膠機常用于汽車電子、3C電子、LED行業等，而設備在高頻的使用下，避免不了會出一些常見的問題，ab點膠機一樣會有類似的問題，接下來看看ab點膠機使用過程中，有哪些常見故障和處理方法。

　　1、膠嘴堵塞

　　故障現象：膠嘴出膠量過低或無膠點。

　　原因：針孔沒有徹底清理干凈，貼片的粘合劑中混有雜質，洞被堵住了，混合了不相容的粘合劑。

　　處理方法：更換干凈的針頭，更換為更高質量的貼片粘合劑，注意不要混淆貼片膠的品牌。

　　2、拉絲和拖尾

　　故障：去除粘合劑過程中出現拉絲或拖尾現象。

　　原因：膠嘴內徑太小，排氣壓力太高，膠嘴與PCB的距離過大，粘合劑已過期或質量較差，修補膠太厚，膠水太多了。

　　處理方法：更換內徑較大的噴嘴，降低排氣壓力，調整“停止”的高度，更換橡膠，選擇粘度合適的橡膠，從冰箱中取出后，將其恢復至室溫，調整所涂粘合劑的量。

　　3、固化后，元件的接合強度不夠，波峰焊后零件會脫落

　　原因：固化后工藝參數設置不當，溫度不夠，組件尺寸太大，吸熱量大，光固化燈已老化，膠水不夠，元件或 PCB 被污染。

　　處理方法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，熱固性粘合劑的峰值固化溫度通常很重要，當達到峰值溫度時，切屑往往會脫落。如果是光固化膠，要仔細觀察光固化燈是否變質，是否有發黑現象，膠量多少，零件或基材是否臟污。

　　4、空氣

　　干擾現象：只有涂抹動作，沒有涂膠量。

　　原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。

　　處理辦法：注射筒內的粘合劑需要進行脫氣，應按照膠嘴堵塞的方法進行處理。

　　5、固化后，元器件引腳會浮起并移動

　　失效現象：固化后元件引腳翹起或錯位，波峰焊后錫料進入焊盤。嚴重時會出現短路或斷線。

　　原因：修補膠不一致，補丁用的膠水太多，修補時元件偏移。

　　處理辦法：調整點膠工藝參數，控制分配量，調整貼片工藝參數。

　　6、元器件偏移

　　失效現象：硬化件移位，嚴重時零件的銷釘不能靠在焊盤上。

　　原因：貼片膠出膠量不均勻（例如貼片元件出膠量多或出膠量少），修補過程中組件會發生變化，貼片的粘性會降低，PCB在使用后放置了很長時間，膠水已經凝固了一半。

　　處理方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除出膠不均勻的現象，調整貼片機的運行狀態，換膠水，PCB施工后請勿長時間放置。

　　綜上所述，在ab點膠機日常使用時，像一些常見的問題有膠嘴堵塞、拉絲、拖尾、空氣、元器件偏移等，對于這些問題也有對應的處理方法，如在操作中遇到這些問題，可以參考。